一段时间以来，三星一直在努力为其代工部门争取客户。为没有自己的制造设施的公司制造芯片是一项非常有利可图的业务。然而，它也非常复杂。此外，由于持续的全球芯片危机，芯片制造商现在面临着巨大的压力。如果他们无法满足客户的要求，无论是由于芯片产量不足还是技术问题，订单可能会转移到其他地方。高通现在已经做到了这一点。
据韩国网站 The Elec 援引 SamMobile 报道，高通已决定由该领域最大竞争对手台积电 (TSMC) 制造其“下一代”3nm 芯片，而不是三星。据说原因是这家韩国巨头工厂的芯片良率问题长期存在。
该网站还在报道中提到，高通已与台积电达成协议，生产一定数量的 4nm Snapdragon 8 Gen 1 芯片，该芯片为一系列产品提供动力。 Galaxy （S22）尽管三星的代工厂此前被选为该芯片组的唯一制造商。去年年底就有人猜测高通正在考虑采取这一举措。
三星的良率问题更令人担忧——据传闻，三星代工厂生产的 Snapdragon 8 Gen 1 芯片的良率仅为 35%。这意味着生产的 100 件产品中有 65 件有缺陷。在他自己的芯片上 的Exynos 2200 据称产量甚至更低。三星肯定会感受到失去这样一份合同，而且似乎它并不是唯一的一个——早些时候，英伟达公司本来应该从这家韩国巨头转移到台积电，其 7nm 图形芯片也被转移到了台积电。
三星今年应该会开始生产 3nm 芯片。早在前年年底，就有报道称其打算在未来几年斥资116亿美元（约合2,5万亿克朗）提高芯片生产领域的效率，以便更好地与台积电竞争。然而，这一努力似乎尚未取得预期成果。
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