建议 Galaxy 得益于独有的 Snapdragon 23 Gen 8 芯片，S2 比前代产品在性能和能效方面实现了巨大飞跃。 Galaxy。预计线路 Galaxy S24还将专门使用高通芯片组。现在他们已经逃脱了 informace 关于三星下一个旗舰系列可能使用的芯片。
已知的泄密者和开发者 库巴·沃伊切霍夫斯基 公布了Snapdragon 8 Gen 3芯片组的处理器核心和GPU配置，据他介绍，该芯片组的型号为SM8650，代号为Lanai或Pineapple 拥有 7 个 Cortex-X（金级）内核、7 个 Cortex-A5xx（钛金）内核、XNUMX 个 Cortex-AXNUMXxx（金级）内核和 XNUMX 个 Cortex-AXNUMXxx（银级）内核。目前尚不清楚这些核心的频率。
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据 Wojciechowski 称，该芯片组将不支持 32 位应用程序或游戏 Android，因为它说它没有可以运行32位代码的处理器核心 Androidu. 这意味着所有开发人员都必须将其应用程序更新到 64 位架构。据称，Snapdragon 8 Gen 3 中集成了频率为 750 MHz 的 Adreno 7.9.0（Adreno Gen 770）图形芯片。芯片组显然会支持它 Android 14 和 Linux Kernel 6.1，可以使用台积电改进的 4 纳米工艺或三星代工厂的 3 纳米工艺制造。
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高通预计将在 11 月或 12 月推出其下一代旗舰芯片组。预计会有一个数字 Galaxy S24将使用它的稍微修改的版本，该系列也是如此 Galaxy S23 使用 Snapdragon 8 Gen 2 的修改（超频）版本。该芯片也可能为可折叠智能手机提供支持 Galaxy Z Fold6 和 Z Flip6。
