您可能知道，目前全球最大的半导体芯片合同制造商是台湾公司台积电，而三星则远远落后于第二。英特尔最近将其芯片制造部门剥离为独立业务，现在宣布目标是到 2030 年超越三星的代工部门 Samsung Foundry，成为全球第二大芯片制造商。
过去，英特尔只为自己制造芯片，但去年它决定为别人制造芯片，尽管多年来它一直在努力生产 10 纳米和 7 纳米芯片。去年，其代工部门英特尔代工服务（IFS）宣布将投资 20 亿美元（约合 473 亿捷克克朗）扩大亚利桑那州的芯片生产，并在全球投资 70 亿美元（约合 1,6 万亿捷克克朗）。然而，这些数字与三星和台积电打算在这一领域投资数千亿美元的计划相差甚远。
“我们的目标是到本十年末成为世界第二大代工厂，我们预计将产生最高的利润率，” IFS 主席兰迪尔·塔库尔 (Randhir Thakur) 概述了该计划。此外，英特尔最近宣布正在收购以色列代工公司Tower Semiconductor，该公司在日本设有工厂。
英特尔的计划很大胆，但要超越三星将非常困难。根据市场研究公司TrendForce的最新报告，就销售额而言，它甚至没有进入前十大芯片制造商。该市场明显由台积电主导，份额约为 54%，而三星的份额为 16%。排名第三的是联电，份额为 7%。前述英特尔收购的Tower Semiconductor持有1,3%的股份。两家公司加在一起将排名第七或第八，距离第二名三星还有很长的路要走。
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英特尔对于芯片的制造工艺也有一个雄心勃勃的计划——到2025年，它希望开始使用1,8纳米工艺（简称英特尔18A）制造芯片。届时，三星和台积电应该会开始生产2nm芯片。即使这家处理器巨头已经获得了联发科或高通等公司的订单，但距离收购AMD、Nvidia或AMD等大客户仍有很长的路要走。 Apple 他们最先进的芯片。
