虽然三星是第一个开始3nm生产的 筹码 而且比台积电领先了几个月，看来他在这个领域的努力并没有成功 Apple 足够的印象。据报道，这家库比蒂诺巨头选择了台积电而不是韩国巨头来生产其未来的 M3 和 A17 仿生芯片。
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根据该网站的信息，苹果未来的 M3 和 A17 Bionic 芯片将是 日经亚洲 采用台积电 N3E（3nm）工艺制造。 Apple 它可能会为明年推出的最强大的 iPhone 机型保留 A17 Bionic 芯片组，而更便宜的机型可能会使用 A16 Bionic 芯片。
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虽然三星从未负责生产苹果目前的 M1 和 M2 计算机芯片，但它使前者成为可能，而根据芯片市场观察人士的说法，这同样适用于后者。虽然这些芯片是台积电生产的，但有些组件是由台积电生产的。 Apple 为包括三星在内的其他公司提供服务。这家韩国巨头，更准确地说是其三星电机部门，专门为 M1 和 M2 芯片组提供 FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）基板。这些基板是生产具有高组件集成密度的处理器和图形芯片所必需的。
