一段时间以来，三星一直在努力追赶其在半导体制造领域的主要竞争对手——台湾巨头台积电。去年，其半导体部门三星代工宣布将于今年年中开始生产 3nm 芯片，并于 2025 年开始生产 2nm 芯片。现在台积电也公布了其3纳米和2纳米芯片的生产计划。
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台积电透露，将于今年下半年开始量产首款 3nm 芯片（采用 N3 技术）。基于新 3nm 工艺的芯片预计将于明年初发布。这家半导体巨头计划于 2 年开始生产 2025nm 芯片。此外，台积电将在其 2nm 芯片中采用 GAA FET（全栅场效应晶体管）技术。三星也将在其 3nm 芯片中使用这种技术，该芯片将于今年晚些时候开始生产。这项技术有望带来能源效率的显着提高。
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台积电的先进制造工艺可供主要科技公司使用，例如 Apple、AMD、Nvidia 或联发科。然而，其中一些公司也可以使用三星的代工厂来生产部分芯片。
