美国总统拜登今天开始访问韩国，他的第一站将是三星位于平壤的半导体工厂。据报道，该工厂是世界上最大的同类工厂，将由三星电子副董事长李在镕领导。
李预计将向拜登展示即将推出的由三星代工部门制造的 3nm GAA 芯片。该公司历史上首次使用GAA（Gate All around）技术。该公司此前曾表示，将在未来几个月内开始量产 3nm GAA 芯片。据称，这些芯片的性能比 30nm 芯片高出 5%，功耗降低高达 50%。还值得注意的是，2nm 制造工艺正处于早期开发阶段，预计将于 2025 年某个时候开始。
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过去几年，三星的芯片制造技术无论是良率还是能源效率都落后于主要竞争对手台积电。这家韩国巨头失去了大客户，例如 Apple a 高通公司。凭借3nm GAA芯片，它终于可以赶上甚至超越台积电的3nm芯片。
