芯片组介绍怎么样 Galaxy Z Fold4 和 Z Flip4？

我们最近通知您，高通的下一代旗舰芯片 Snapdragon 8 Gen 1+ 可能会推迟，并将在下半年的某个时间推出，而不是预计的 XNUMX 月份。但现在看来它将在五月发布，特别是在本周。

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Snapdragon 8 Gen 1+ 可能会在 20 月 7 日在中国举行的 Snapdragon Night 活动上亮相。除了最新的旗舰芯片之外，高通还可能展示性能稍弱的 Snapdragon 1 Gen 8 平台。Snapdragon 1 Gen 8+ 应该使用与 Snapdragon 1 Gen 2 相同的处理器布局：一个超强大的 Cortex-X3 核心，主频710 GHz、三个强大的 Cortex-A510 和三个经济高效的 Cortex-A4 内核，显然它将拥有改进的图形芯片。它应该采用台积电的 10nm 工艺制造，整体速度比当前旗舰芯片快 30% 左右。据报道，它将在摩托罗拉 Edge XNUMX Ultra“超级旗舰”中首次亮相，三星的下一款“拼图”将使用它等 Galaxy Z翻转4 和Z折叠4。

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至于Snapdragon 7 Gen 1，它应该具有四个主频为710 GHz的强大Cortex-A2,36核心和四个主频为1,8 GHz的经济型核心以及Adreno 662图形芯片。据称，Oppo Reno8智能手机将成为第一个使用它的人，该产品将于 23 月 XNUMX 日推出。