我们知道什么芯片可以为“拼图”提供动力 Galaxy Z Fold4 和 Z Flip4

该系列手机中使用的两种芯片组 Galaxy （S22）、Exynos 2200 和 Snapdragon 8 Gen 1 耗电且过热，导致游戏性能令人失望且电池寿命不佳。其他旗舰几乎都面临这个问题 Android 今年的手机。然而，三星即将推出的可折叠智能手机可以避免它们。

据一位受人尊敬的冰宇宙泄密者称，将会有“弯曲者” Galaxy 来自折叠4 a 来自 翻转4 由 Snapdragon 8 Gen 1+ 芯片组（有时列为 Snapdragon 8 Gen 1 Plus）提供支持。高通尚未推出该芯片，但据传闻，它采用台积电 4nm 工艺打造，比 Exynos 2200 和 Snapdragon 8 Gen 1（这些芯片采用三星 4nm 工艺制造）更加节能。

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台积电工厂的半导体芯片制造技术一直优于三星的代工部门Samsung Foundry所使用的技术。毫不奇怪，这家台湾半导体巨头也选择在未来几年生产其 A 和 M 系列芯片组。 Apple.

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