尽管三星是全球最大的存储芯片制造商，但在合同制造方面却远远落后于台湾的台积电。而且情况似乎并没有任何好转，至少从三星代工工厂 4nm 芯片的产量来看是这样。
在本周早些时候的年度股东大会上，三星表示，更先进的半导体工艺节点（例如 4 纳米和 5 纳米）非常复杂，需要一些时间才能提高产量。在此背景下，我们回想一下，最近有报道称，三星代工8nm工艺生产的Snapdragon 1 Gen 4芯片的良率非常低。具体来说，据说只有35%。因此，据报道（不仅仅是）高通决定由台积电制造其下一代高端芯片。如果这些是 informace 是的，这对于韩国巨头来说可能是一个很大的问题。他的计划指望他至少能在未来几年赶上台积电。
您可能感兴趣
三星在这一领域的声誉可能会因其 3nm 工艺而得到提升，根据非官方报道，该公司计划在今年年底或明年推出该工艺。它将采用全新的GAA（Gate-All-Around）技术，据一些行业专家称，该技术可以大幅提高良率。台积电目前还不打算使用这项技术。
