日前，联发科推出了全新高端芯片天玑9000，其规格表明其已经为旗舰市场做好了准备。据泄密者Ice Universe称，联发科将把它发送给所有流行的人 android品牌，包括市场领导者三星。
由于已经确定即将推出的旗舰系列手机 Galaxy （S22） 将搭载 Snapdragon 898（Snapdragon 8 Gen1）芯片组 的Exynos 2200三星可能会在明年下半年的旗舰智能手机中使用天玑 9000。
由于台积电的 4nm 工艺据说比三星的 4nm EUV 工艺更高效，因此天玑 9000 可能会比高通和三星即将推出的高端芯片组更强大，甚至更强大。天玑 9000 似乎提供了真正残酷的性能 - 它配备了一个主频为 2 GHz 的超强 Cortex-X3,05 核心、三个主频为 710 GHz 的强大 Cortex-A2,85 核心和四个主频为 510 GHz 的经济型 Cortex-A1,8 核心。该芯片组还拥有支持光线追踪的 710 核 10MHz Mali-G850 GPU、四通道 LPDDR5X 内存控制器和 6MB 系统缓存。据联发科称，即使在长期负载下，其性能也可与苹果当前的旗舰 A15 Bionic 芯片相媲美。
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