三星是全球最大的半导体芯片制造商之一。但在产能和技术方面，落后于台湾巨头台积电。鉴于持续的全球芯片危机，这家韩国巨头宣布计划到 2026 年将产能增加两倍。
三星周四表示，其三星代工部门将再建至少一座芯片工厂，并扩大现有制造设施的产能。此举将使其能够更好地与市场领导者台积电和新晋英特尔代工服务公司竞争。
一段时间以来，三星一直在与美国当局就扩建其在德克萨斯州首府奥斯汀的工厂进行谈判，并在德克萨斯州、亚利桑那州或纽约建造另一家工厂。此前，该公司宣布拟斥资超过150亿美元（约合3,3万亿克朗）成为全球最大的半导体芯片制造商。
三星代工厂目前为各种客户生产芯片，包括 IBM、Nvidia 或高通等巨头。该公司近日宣布已开始量产4nm芯片，其3nm工艺芯片将于明年下半年上市。
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