三星是首批推出 5 纳米智能手机芯片组的品牌之一。后 Apple 去年十月提出 iPhone 12 采用 5nm A14 Bionic 芯片，一个月后三星也推出了芯片组 的Exynos 1080 并于一月份推出旗舰芯片 的Exynos 2100。高通首款 5nm Snapdragon 888 芯片组于 6 月推出。该领域另一巨头联发科的旗舰芯片仍然采用4nm工艺制造，但它可能会为其他人“烧池”，并成为第一个推出基于XNUMXnm工艺的芯片的公司。 。
根据中国的最新报告，联发科将超越 Apple、三星和高通将于今年推出首款 4nm 移动芯片组。三星在这一领域的主要竞争对手台积电据称将于今年第四季度或明年第一季度开始量产4nm天玑芯片。据报道，联发科即将推出的旗舰芯片组将与高端 Snapdragon 芯片竞争。
据称，包括三星在内的一些智能手机制造商已经订购了这款新芯片。如果该报道属实，这家韩国科技巨头可能会推出至少一款采用该芯片组的高端手机（或中高端手机）。预计中国公司 Oppo、小米和 Vivo 也将订购该芯片。
联发科技多年来一直以廉价手机芯片组制造商而闻名。然而，这种情况最近正在发生变化，这家台湾制造商雄心勃勃地生产更高级别的有竞争力的芯片。其最新旗舰芯片天玑1200的性能与去年的高端高通骁龙865芯片组相当，在三星的帮助下，联发科甚至成为了 全球最大的移动芯片销售商.
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