三星目前的旗舰芯片组 的Exynos 2100 它比其前身 Exynos 990 进行了重大改进。与它不同的是，它不会过热或节流性能，而且它还具有显着更好的能源效率。即便如此，据说三星不会将这款芯片放入其下一代旗舰可折叠智能手机中 Galaxy 从折叠3开始.
据可靠的泄密者 Ice Universe 称，这将是 Galaxy Fold 3采用了Snapdragon 888芯片组，尽管有上述改进，但Exynos 2100还是落后Snapdragon 888一步，特别是在图形芯片性能和能效方面。这可能就是这家韩国科技巨头决定采用高通最新芯片组而不是自己的芯片组的原因。这也意味着第三次折叠将不会由“下一代”提供动力 Exynos 配备 AMD 移动图形芯片.
Fotogalerie
Galaxy Z Fold 3 将配备 7,55 英寸内部显示屏和 6,21 英寸外部显示屏、至少 12 GB RAM 和至少 256 GB 内部存储器、防水防尘 IP 认证、支持 S Pen、带有容量4380mAh， Androidem 11 和 One UI 3.5 上层结构，与前身相比，它的机身应该更薄，重量也轻 13 克（因此重量为 269 克）。
据报道，三星将推出这款手机 - 以及另一个“难题” Galaxy 来自翻转 3 – 六月或七月。
您可能感兴趣
