尽管三星是全球最大的科技公司之一，但它也未能幸免于当前全球芯片短缺的影响。据报道，这家韩国科技巨头已与 UMC（联华电子公司）签署了一项有关图像传感器和显示驱动器生产的“协议”。这些组件应采用 28 纳米工艺制造。
据称，三星将向联电出售 400 台制造设备，这家台湾公司将用这些设备为这家科技巨头制造光电传感器、显示驱动器集成电路和其他组件。据报道，联电计划在其南科工厂每月生产 27 片晶圆，并于 2023 年开始量产。
三星目前对其光电传感器的需求很高，尤其是 50MPx、64MPx 和 108MPx 传感器。该公司预计很快将推出 200 MPx 传感器，并已确认正在开发超出人眼能力的 600 MPx 传感器。
根据市场研究公司TrendForce的数据，去年代工领域最大的半导体制造商是台积电，份额为54,1%，第二名是三星，份额为15,9%，该领域的前三名已完成格罗方德公司 (Global Foundries) 占有 7,7% 的份额。
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