去年，人们猜测谷歌可能会用自己的智能手机芯片取代 Snapdragon 芯片组。据报道，该公司已与三星合作，为 Pixel 智能手机生产高端芯片组。现在，有关该芯片的首次泄露，该芯片可能是第一个为即将推出的 Pixel 6 提供动力的芯片 informace.
据 6to9Google 报道，Pixel 5 将搭载谷歌的 GS101 芯片（代号 Whitechapel）。三星的半导体子公司三星半导体，或者更确切地说是其 SLSI 部门，据说参与了其开发，据说它是使用这家韩国科技巨头的 5nm LPE 工艺制造的。这意味着它将与其 Exynos 芯片组共享一些功能，包括软件组件。不过，谷歌有可能会更换三星的默认组件，例如神经单元（NPU）或图像处理器，或者已经换成自己的了。
根据 XDA Developers 网站带来的另一份变更报告，谷歌首款移动芯片组将配备三集群处理器、TPU 单元和代号为 Dauntless 的集成安全芯片。该处理器应具有两个 Cortex-A78 内核、两个 Cortex-A76 内核和四个 Cortex-A55 内核。据报道，它还将使用未具体说明的 20 核 Mali GPU。
谷歌应该会在今年第三季度的某个时候推出 Pixel 6（及其更大的版本 Pixel 6 XL）。
您可能感兴趣
