正如您从我们之前的新闻中了解到的，三星正在考虑在德克萨斯州奥斯汀建立最先进的芯片制造工厂。传闻最初称该公司可能会在该项目上投资 10 亿美元，但根据其芯片部门三星代工厂向德克萨斯州、亚利桑那州和纽约州当局提交的文件，该工厂的成本应该更高——213 亿美元（约合 17 亿美元）。冠）。
据称，位于德克萨斯州首府的潜在芯片制造工厂将创造约 1800 个就业岗位，如果一切按计划进行，将于 2023 年最后一个季度开始生产。该工厂应专门使用三星新的 MBCFET 制造工艺生产 3nm 芯片。
目前，三星只在其国内工厂生产最现代化的芯片——这些芯片是基于 7nm 和 5nm 工艺打造的。它的一家工厂已经位于德克萨斯州，但它使用现已过时的 14 纳米和 11 纳米工艺生产芯片。然而，三星在美国拥有足够多的客户，包括IBM、英伟达、高通和特斯拉等科技巨头，三星可以在美国专门为他们建造一家工厂。
三星预计新工厂在运营的前 20 年将实现 8,64 亿美元（约合 184 亿捷克克朗）的经济产出。在奥斯汀市和特拉维斯县的文件中，该公司还要求在未来二十年提供近 806 亿美元的税收减免。
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