正如您从我们之前的新闻中了解到的，台积电是全球最大的代工芯片制造商。正如你所知，许多科技巨头都喜欢 Apple，高通或联发科没有自己的芯片生产能力，因此转向台积电或三星进行芯片设计。例如，去年的高通骁龙865芯片是由台积电采用7nm工艺生产的，而今年的骁龙888是由三星旗下的三星代工部门采用5nm工艺生产的。现在，Counterpoint Research 发布了对今年半导体市场的预测。据她介绍，销售额将增长 12%，达到 92 亿美元（约合 1,98 万亿捷克克朗）。
Counterpoint Research 还预计台积电和三星代工今年将分别增长 13-16%。 20%，最先提到的5nm工艺将是最大客户 Apple，将使用其容量的53%。具体来说，A14、A15 Bionic和M1芯片将在这些生产线上生产。据该公司估计，这家台湾半导体巨头的第二大客户将是高通，该公司将使用其 5nm 产量的 24%。预计今年5纳米产量占5英寸硅片的12%，较去年提升XNUMX个百分点。
至于7nm工艺，台积电今年最大的客户应该是处理器巨头AMD，据称使用了其27%的产能。位居第二的应该是显卡领域的巨头英伟达，占21%。 Counterpoint Research估计，今年7nm产量将占11英寸晶圆的12%。
台积电和三星都生产各种不同的芯片，包括使用 EUV（极紫外）光刻技术制造的芯片。它使用紫外线将极薄的图案蚀刻到晶圆上，以帮助工程师创建电路。这种方法帮助代工厂过渡到当前的 5nm 以及明年计划的 3nm 工艺。
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