如您所知，三星凭借其在存储芯片市场的主导地位，成为领先的半导体制造商。它最近大力投资先进逻辑芯片，以更好地与半导体巨头台积电竞争。现在消息已经流传开来，据悉三星计划斥资超过10亿美元（约合215亿克朗）在美国，特别是德克萨斯州建造最先进的逻辑芯片生产工厂。
据 SamMobile 网站援引彭博社报道称，三星希望这 10 亿美元的投资能够帮助其在美国获得更多客户，例如谷歌、亚马逊或微软，并更有效地与台积电竞争。据称，三星计划在德克萨斯州首府奥斯汀建设一家工厂，今年开始动工，主要设备将于明年安装。芯片的实际生产（特别是基于 3nm 工艺）将于 2023 年开始。
不过，三星并不是唯一一家有这种想法的公司。无独有偶，台湾巨头台积电已经在美国建设芯片工厂，不是在德克萨斯州，而是在亚利桑那州。而他的投资甚至更高——12亿美元（约合257,6亿克朗）。不过，该项目要到2024年才能投入运营，比三星晚了一年。
这家韩国科技巨头已经在奥斯汀拥有一家工厂，但只能使用旧工艺生产芯片。它需要一个新的 EUV（极紫外光刻）生产线工厂。目前，三星有两条这样的生产线——一条位于韩国华城市的主要芯片工厂，另一条正在平壤建设。
三星毫不掩饰自己想成为芯片生产领域最大玩家的事实，但它期望推翻台积电。去年年底，他宣布打算在未来十年内投资 116 亿美元（约合 2,5 万亿克朗）用于生产“下一代”芯片。
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