如您所知，三星是全球最大的芯片制造商之一。但这主要是由于其在内存市场的绝对主导地位。它还为 NVIDIA 等公司生产定制芯片， Apple 或高通，它们没有自己的生产线。而正是在这一领域，他希望在不久的将来加强自己的地位，至少能够向目前全球最大的代工芯片制造商台积电靠拢。他不得不为此拨出116亿美元（约合2,6万亿克朗）。
三星最近投入了大量资源，在代工芯片制造领域追赶台积电。然而，它仍然远远落后于他——台积电去年占据了一半以上的市场份额，而这家韩国科技巨头只能满足于 18%。
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然而，他打算改变这一现状，并决定投资116亿美元用于下一代芯片业务，即使不能超越台积电，至少也能迎头赶上。据彭博社报道，三星计划在 2022 年开始量产基于 3nm 工艺的芯片。
台积电预计将在明年下半年向客户提供 3nm 芯片，与三星的时间大致相同。然而，据说两者都希望在生产中使用不同的技术。三星应该向他们应用长期开发的称为全环栅极（GAA）的技术，根据许多观察家的说法，该技术可能会彻底改变整个行业。这是因为它可以使电流更精确地流过通道，降低能耗并减小芯片面积。
台积电似乎坚持使用经过验证的 FinFet 技术。预计2024年将使用GAA技术生产2nm芯片，但据一些分析师称，最早可能是去年下半年。
