据韩国报道，三星已获得 Snapdragon 750 芯片的生产合同，新的 5G 芯片组将用于高端中端智能手机。目前尚不清楚这笔“交易”的价值。
三星，或者更确切地说是其半导体部门三星代工厂，应该使用 8nm FinFET 工艺制造该芯片。据说三星手机是最先收到的 Galaxy A42 5G和小米10 Lite 5G预计将于今年年底推出。
这家韩国科技巨头最近获得了制造高通即将推出的 Snapdragon 875 旗舰芯片（据信将采用 5nm EUV 工艺制造）、Nvidia 的 RTX 3000 系列显卡（将采用 8nm 工艺制造）以及 IBM POWER10 的合同。数据中心芯片，将采用7nm工艺生产。科技行业内部人士表示，三星与高通的合同是三星技术实力和更好定价的结果。
据称，三星计划每年花费8,6亿美元（折合不到200亿克朗）用于芯片技术的开发和改进以及购买新设备。尽管它进入半导体市场较晚，但如今它已经与当前市场领导者台湾公司台积电展开竞争。根据TrendForce科技咨询公司的数据，三星目前在全球半导体市场的份额达到17,4%，而今年第三季度的销售额预计将达到3,67亿美元（折算超过84亿克朗）。
