高通公司已确认其为期两天的技术峰会活动将于 1 月举行，正如过去几周的猜测一样。正好是875月XNUMX日。尽管该公司尚未正式确认，但它很可能会在一场数字组织的活动中向公众展示新款 Snapdragon XNUMX 旗舰芯片。
据目前的非官方报道，骁龙875将是高通首款5nm芯片。据报道，它将拥有 1 个 Cortex-X78 处理器核心、55 个 Cortex-5 核心和 60 个 Cortex-AXNUMX 核心。据称，其中将集成骁龙XXNUMX XNUMXG调制解调器。
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据报道，该芯片应由三星半导体部门 Samsung Foundry 制造，速度比 Snapdragon 10 快 865%，功耗效率高约 20%。
目前尚不清楚高通是否计划在此次活动中推出更多芯片。据传该公司正在研发首款 6nm Snapdragon 775G 芯片组，预计该芯片将成为 Snapdragon 765G 芯片的后继产品。此外，据说正在开发另一款5nm芯片和一款低端芯片。
根据最新的非官方报道，首批搭载 Snapdragon 875 的手机之一将成为三星下一代旗舰的顶级机型 Galaxy S21（S30）。其他型号应该使用三星工厂的芯片或采用 Snapdragon 865。
