近年来，智能手机组件变得异常紧凑，类似的手机 Galaxy S8 就是完美的例子，因为它们的强大组件可以装入纤薄的智能手机机身中。但该技术的一个不足之处是电池尺寸。目前，它需要更大的电池和更多的空间，当你在设备中放置与三星相同的组件时 Galaxy S8，很难提供能够跟上其他硬件的大电池。和 Galaxy 至少根据 ETNews 的一份新报告，S9 最终可能会改变这一现状。
三星与 Galaxy 据报道，S9 正在尝试转向 SLP（类 PCB 基板）技术。与当今智能手机制造商使用的高密度互连 (HDI) 技术不同，SLP 允许使用更薄的互连和更多的层数将相同数量的硬件安装到更小的空间中。简而言之，SLP 主板可以更加紧凑，因此制造商将能够将强大的处理器和其他组件保留在较小的封装中，从而为更大的电池留出空间。
新概念 Galaxy S9：
预计 Galaxy Note 8的电池将比Note XNUMX更小 Galaxy S7 Edge 或 Galaxy S8+。当然，如果我们拥有更大的电池，未来旗舰产品转向 SLP 肯定会是一个可喜的变化。据报道，三星将继续在配备高通处理器的机型上使用 HDI 技术。但是，配备芯片组的型号应使用 SLP。
ETNews 三星表示，三星与韩国多家 PCB 制造商安排 SLP 生产，其中包括姊妹公司三星电机。与此同时，这项技术并非任何公司都可以使用，因此三星可以在竞争中拥有一定的优势。唯一计划采取类似措施的制造商是 Apple他希望明年在自己的手机上实现这一目标，他希望将电池放置在字母 L 的形状中，这当然需要采用 SLP 技术来制造组件。
