三星宣布其 5G 射频 IC (RFIC) 可供商用。这些芯片是新一代基站和其他无线电产品生产和商业化的关键组件。
“三星多年来一直致力于开发与 5G RFIC 兼容的各类核心技术，” 三星电子执行副总裁兼下一代通信技术开发团队总监 Paul Kyungwhoon Cheun 表示。
“我们很高兴最终将所有难题拼凑在一起，并宣布商业 5G 部署道路上的这一重要里程碑。它将在即将到来的互联革命中发挥重要作用。”
RFIC芯片本身旨在增强5G接入单元（5G基站）的整体性能，并且非常注重开发低成本、高效和紧凑的形式。这些标准中的每一项都将在确保 5G 网络的良好性能方面发挥关键作用。
RFIC 芯片采用高增益/高效率放大器，这是三星于去年 6 月推出的一项技术。得益于此，该芯片可以在毫米波（mmWave）频段提供更大的覆盖范围，从而克服高频频谱的基本挑战之一。
同时，RFIC芯片能够显着改善传输和接收。它们可以降低工作频段内的相位噪声，即使在噪声环境中也能传输更清晰的无线电信号，否则信号质量的损失会干扰高速通信。成品芯片是由 16 个低损耗天线组成的紧凑链，进一步提高了整体效率和性能。
这些芯片将首先用于28 GHz毫米波频段，该频段正迅速成为美国、韩国和日本市场首个5G网络的主要目标。目前三星主要专注于能够在5G网络中运行的产品的商用，其中第一个产品应该会在明年初重建。
